SPI设备简单介绍
发表时间：2023-03-06
一、SPI的作用
Spl是(SolderPasteInspection)的简称，中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，随着越来越多的贴装要件做的越来越精密，尺寸越来越小，高密度的BGA、QFN、连接器、0201及以下物料的普遍应用，锡育的印刷质星管控变得更重要，检验也变得更难、更复杂。SP1设备也因此越来越广泛的投入到SMT产线中使用，代替原本的人工检验。
二、SpI具体检测和判定内容
SPI可以量测下列的数据：锡育印刷量，锡育印刷的高度，锡育印刷的面积/体积，锡育印刷的平整度。
进一步地，通过数据判定：锡育印刷是否信移，锡育印刷是否高度偏差（拉尖），锡育印刷是否架桥，锡育印刷是否缺陷、破损、塌陷。
利用SPI正确筛检出锡育印刷不良的板子，然后再往前追踪锡育印刷为何会有不良发生，进而提高SMT焊接的良率。
三、SP的编程和使用步骤
1选择新建程序后调整好PCB亮度，放入PCB板后设置PCB的左下角为原点、右上角为*范围设置点。
2,导入钢网厂回传的gerber文件，在gerber界面删除不需要的元件后导入gerber，设置MAKE点。
3.校准MAKE点，设置好光源，获取MAKE图片下皇粉色即OK。
4.设置PCB、锡育、焊盘的模板，调整好色彩。在3D图片中锡育区域星粉色其余丝印层为其他颜色即OK。保存后尹
始测试。
5.打开调试裔口，测试结束后根据实际情况设置合理的信差范围。为*效率和方便测试，在*质量的情况下加，
误差范围，减少误报NG。在测试印刷有不可接受缺陷能完全暴露，测试结果报NG即合格。
四、SP的优势总结
1滅少缺陷：SP1首先用于减少因焊育印刷不兰而导致的缺陷。因此，SPI的首要优势在于其減少缺陷的能力。
2.高效率：使用SP1，则可以在锡育印刷后，就在SMT的印刷阶段就发现缺陷。一旦发现不正确的锡育印刷，就可以立即进行返工以获得高质量的锡育印刷。格节省更多时间。
3.降成本：在SMT印D刷前期阶段发现缺陷，可以及时完成返工，将不良拦截，禁止流入 序，提高产品直通率，同时降低维修时间与品质风险。
Spl是(SolderPasteInspection)的简称，中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成，随着越来越多的贴装要件做的越来越精密，尺寸越来越小，高密度的BGA、QFN、连接器、0201及以下物料的普遍应用，锡育的印刷质星管控变得更重要，检验也变得更难、更复杂。SP1设备也因此越来越广泛的投入到SMT产线中使用，代替原本的人工检验。
二、SpI具体检测和判定内容
SPI可以量测下列的数据：锡育印刷量，锡育印刷的高度，锡育印刷的面积/体积，锡育印刷的平整度。
进一步地，通过数据判定：锡育印刷是否信移，锡育印刷是否高度偏差（拉尖），锡育印刷是否架桥，锡育印刷是否缺陷、破损、塌陷。
利用SPI正确筛检出锡育印刷不良的板子，然后再往前追踪锡育印刷为何会有不良发生，进而提高SMT焊接的良率。
三、SP的编程和使用步骤
1选择新建程序后调整好PCB亮度，放入PCB板后设置PCB的左下角为原点、右上角为*范围设置点。
2,导入钢网厂回传的gerber文件，在gerber界面删除不需要的元件后导入gerber，设置MAKE点。
3.校准MAKE点，设置好光源，获取MAKE图片下皇粉色即OK。
4.设置PCB、锡育、焊盘的模板，调整好色彩。在3D图片中锡育区域星粉色其余丝印层为其他颜色即OK。保存后尹
始测试。
5.打开调试裔口，测试结束后根据实际情况设置合理的信差范围。为*效率和方便测试，在*质量的情况下加，
误差范围，减少误报NG。在测试印刷有不可接受缺陷能完全暴露，测试结果报NG即合格。
四、SP的优势总结
1滅少缺陷：SP1首先用于减少因焊育印刷不兰而导致的缺陷。因此，SPI的首要优势在于其減少缺陷的能力。
2.高效率：使用SP1，则可以在锡育印刷后，就在SMT的印刷阶段就发现缺陷。一旦发现不正确的锡育印刷，就可以立即进行返工以获得高质量的锡育印刷。格节省更多时间。
3.降成本：在SMT印D刷前期阶段发现缺陷，可以及时完成返工，将不良拦截，禁止流入 序，提高产品直通率，同时降低维修时间与品质风险。